kurzzeitige Temperatur Beständigkeit PC

    Hallo alle zusammen,

    ich habe mal eine kurze Frage an euch.
    Ich soll ein Gehäuse aus PC (Polycarbonat) herstellen, welches in einem 2.ten Arbeitsgang mit Elektronikbauteilen bestückt wird. Nach dem Bestücken wird die Elektronik mit einer Vergussmasse geschützt.
    Bei der Vergussmasse handelt es sich ein 1-komponentiges Material welches mit einer Temperatur von 220°C verarbeitet wird.
    Das PC-Gehäuse befindet sich während des Vergiessens in einer Vorrichtung/Form welche mit Wasser gekühlt wird.

    Hat jemand von Euch schon mal Erahrungen mit dieser Vergussmethode bei PC-Gehäusen gemacht, hauptsächlich im Bezug auf die Temperaturbelastung beim Vergiessen?

    Danke für Eure Hilfe.

    Hallo WuV,

    also was ich gefunden habe ist:


    PC:

    • Glasübergangstemperatur: 150°C
    • obere Anwendungstemperatur: ca. 135°C
    • Formbeständigkeit , Martens: 115°C - 125°C
    • Formbeständigkeit, Methode A: 135°C - 140°C
    • Formbeständigkeit, Methode B: 140°C - 146°C

    ( Aus dem Fachbuch entnommen!! )Ich habe mich mit den o.g. Prüfungen noch nie wirklich auseinandersetzen müssen, aber:Alles was Temperaturen angeht, liegt bei PC deutlich unter 220°C!!!

    Hallo WuV,

    bei einer Schmelztemperatur von 220-230°C von PC,

    sollte die kurzfristige Temperaturerhöhung kein Problem sein,

    da,wie du schreibst, die Gehäuse beim Vergiessen gekühlt werden

    und so die Temperatur schnell wieder abgeführt wird.

    mfg
    Peter

    HALO WUW!

    Die Kurzfristige belastung mit solch Hoher Temperatur ist kein Problem. Wobei kurzfristig mit unter 30 sek. gemeint ist.
    Ich selbst hatte ein Problem, das bei erwärmung von Akkugehäusen aus PC , kleine Risse aufgetreten sind.
    Wie unten schon vorgeschlagen. Am besten , .... Testen!!!


    MFG

    So wie es klingt, wird das Gehäuse massiv gefüllt, oder???, da wird es mit der Temperaturbelastung von unter 30 sec. aber knapp!!!!!

    Gibt es da schon was neues???

    @ ROEDI,

    Risse ??? Woher meinst du das diese kommen?? Materialunverträglichkeit oder eher Temperaturbedingt ??

    Hallo qs,

    ich habe zwar nicht die große Ahnung von den Vorgängen beim Vergießen der Elektronikbauteile, aber das Volumen der Vergußmasse ist nicht gerade klein (80mmx50mmx20mm).
    Aus dieser Sicht wirkt die Temperatur sicherlich schon eine gewisse Zeit auf das Bauteil.

    Der Lieferant, bei dem das Gehäuse vergossen wird, hat Versuche durchgeführt.
    Bei einem gekanteten und verklebten Gehäuse, Wandstärke 2mm, aus Makrolon hat das Vergießen mit dem 220°C heißen Vergußmaterial angeblich problemlos geklappt.

    Auf diesen Ergebnissen werden wir jetzt das Projekt bei uns fortführen.

    Hallo!!!

    Naja ich denke eher das es Spannungsrisse sind die durch Temperatur kommen.
    KAnn es aber nicht ausschließen mit der Material unverträglichkeit. Obwohl, wenn sich die Materialien nicht vertragen würden, würde es dann überhaupt halten??

    MFG @ qs

    Hallo liebe Foren-Gemeinde,

    wir haben in der zwischenzeit en Spritzgußwerkzeug für den Artikel gefertigt, und erste Teile aus PC gefertigt.

    Diese Teile hat der Weiterverarbeiter mit der Heißvergussmasse vergoßen, und uns mitgeteilt, das die Gehäuse aus PC die Belastungen ohne Probleme überstanden haben.

    Also kurz zusammengefasst, alles ist gut.

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